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杏彩微信提现_“大基金”扩容,国家队这次又将看上哪些芯片上市公司?

阅读次数:507  时间:2020-01-08 13:04:16

杏彩微信提现_“大基金”扩容,国家队这次又将看上哪些芯片上市公司?

杏彩微信提现,记者 | 吴绍志

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10月30日,集成电路板块早盘冲高,芯片、存储器、半导体等板块逆市上扬,典型如圣邦股份(300661.sz)、兆易创新(603986.sh)盘中均触及涨停板。

集成电路产业被誉为“工业产值的倍增器”,是衡量一个国家工业技术水平的重要标志。在国产化需求日益旺盛的当下,更需要资金面的支持。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)已于2019年10月22日注册成立,营业期限从2019年10月22日至2029年10月21日,注册资本为2041.5亿元,略超此前市场预期的2000亿元。法定代表人为楼宇光,总经理为丁文武。

历史回到2014年,在芯片国产化迫在眉睫的情况下,为推动国内半导体产业发展,9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)应运而生,共募得普通股987.2亿元,同时发行优先股400亿元,基金总规模达到1387.2亿元,相比于原先计划的1200亿元超募了15.6%,在制造、设计、封测、设备以及材料等领域,为企业的发展解决了“融资难”和创新投入不足的问题。

根据大基金一期2018年年报,共4位股东出资额超100亿元,财政部以360亿元获得超三成的份额,国开金融投资220亿元,随后是中国烟草总公司和北京亦庄国际投资发展有限公司,分别出资110亿元、100亿元。

现如今,大基金二期预计将带动5250亿-7000亿元地方及社会资金,总计7000亿-9000亿元资金投入集成电路产业。

从公开信息中可以看到,大基金二期的27位股东均为企业法人类型,其中不少公司也是大基金一期的主要成员。

相比较大基金一期,大基金二期资金来源更为广泛。大基金二期依旧是财政部与国开金融领头,但是不仅吸引了中央财政资金,还包括地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股,共12位股东投资额超过100亿元,其中财政部出资225亿元,三大运营商合缴125亿元。

大基金二期还有一个显著特点,即中国大陆集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与了进来。

集成电路产业发展所需的资金、人力、水资源、电力资源、设备和原料等,让产业逐渐走向集聚。长江经济带的集成电路产业规模占全国七成以上,此次大基金二期的投资方很多来自于此,包括上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等。

迄今为止,大基金一期已经基本投资完毕。根据天眼查公布的数据,目前大基金一期累计投资项目超过70个,累计投资金额超千亿。在大基金一期投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资仅占6%,并且主要投资行业龙头大公司。

据wind统计,大基金一期主要投资了20多家上市公司,甚至进入不少公司前十大股东名列。

截至10月30日,在涉及的上市公司中,今年以来普遍取得了不错的股价表现,兆易创新(603986.sh)、汇顶科技(603160.sh)、长电科技(600584.sh)均实现翻倍,仅中微半导体(688012.sh)、安集科技(688019.sh)下跌幅度较大。

有业内人士预计,大基金二期或于今年11月开始投资。从投向上看,二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。

在投资项目上,大基金一期倾向于布局集成电路产业格局,更注重半导体制造和设计行业,从源头上增加自主创新能力,而大基金二期将更关注下游应用端,希望通过下游产业链带动半导体产业发展,因此,上游的半导体和半导体材料以及下游的人工智能、5g、物联网等终端应用产业或将成为重点投资对象。

实际上,应用端代表了最真实最前沿的市场需求,通过下游市场的挖掘,培育引导整个产业的发展方向,将能够更有效地反哺上游供给端。

这一投资方向不久前就已被表明。今年9月,在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向:首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

综合东吴证券和新时代证券分析,界面新闻整理出半导体设备、半导体材料和下游应用将受到较大影响的公司,这些公司在区域划分上大多来自长江经济带和北京、广东等地,也正是这些地区组成了中国集成电路产业的重点聚集区。

在研发投入上,2018年,大部分公司研发支出总额占营业收入比例仍为个位数,中微公司(688012.sh)、长川科技(300604.sz)、安集科技(688019.sh)、北方华创(002371.sz)、汇顶科技(603160.sh)投入比例超过20%。

申万宏源证券分析认为,中美、日韩等在半导体、面板及上游材料领域摩擦不断,使得产业链各环节国产化诉求愈发强烈。中芯国际14nm量产临近,长江存储64层 3dnand量产,京东方oled面板供应华为,有望进入苹果,半导体、面板等制造企业向高端成熟进一步迈进。随着产能持续向国内转移以及国产化进程加速,上游电子材料迎来国产化最佳时机。

从行业整体来看,当前我国半导体产业的自给率才只有不到15%,根据《中国制造2025》的目标,计划2020年自给率达40%。大基金二期的成立,注册资本几乎为一期的两倍,未来将更快地推动2025目标的实现。

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